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Diário Oficial da União

Publicado em: 28/06/2019 | Edição: 123 | Seção: 1 | Página: 85

Órgão: Ministério da Economia/Secretaria Especial de Produtividade, Emprego e Competitividade

PORTARIA INTERMINISTERIAL Nº 27, DE 26 DE JUNHO DE 2019

Altera o Processo Produtivo Básico de PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADAS, fabricadas na Zona Franca de Manaus.

O SECRETÁRIO ESPECIAL DE PRODUTIVIDADE, EMPREGO E COMPETITIVIDADE DO MINISTÉRIO DA ECONOMIA, conforme delegação de competência atribuída pela Portaria ME nº 263, de 3 de maio de 2019 (publicada no DOU de 5.6.2019, Seção 1, pág. 18), e o MINISTRO DE ESTADO DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA, INOVAÇÕES E COMUNICAÇÕES SUBSTITUTO, conforme designação expressa em Decreto de 19 de junho de 2019 (publicado no DOU de 21.6.2019, Seção 2, pág 1), no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º e nos arts. 13 a 16 do Decreto nº 6.008, de 29 de dezembro de 2006, e considerando o que consta no processo no19687.100299/2019-76 do Ministério da Economia, resolvem:

Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO MONTADAS, produzidas na Zona Franca de Manaus, estabelecido pela Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 213, de 20 de novembro de 2006, passa a ser o seguinte:

I - montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os componentes nas placas de circuito impresso; e

II - configuração, gravação de programas de computador, quando aplicável, e teste.

§1º Para o cumprimento do disposto neste artigo, fica temporariamente dispensado da montagem os seguintes subconjuntos ou módulos:

I - Microprocessador montado em placa com barramento de conexão à placa-mãe com mais de duzentas vias, acondicionado ou não em cartucho;

II - Módulo SOM (System on Module) com circuito lógico e/ou de radiofrequência integrado próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology); e

III - Módulo de comunicação Bluetooth próprio para conexão à placa de circuito impresso por meio de processo de montagem por superfície - SMT (Surface Mounted Technology).

§2º Este Processo Produtivo Básico não se aplica às placas de circuito impresso montadas com a função de memória ou MÓDULOS DE MEMÓRIA VOLÁTIL, PADRONIZADOS.

Art. 2º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de portaria conjunta dos Ministérios da Economia e da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações.

Art. 3º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCT nº 213, de 20 de novembro de 2006.

Art. 4º Esta Portaria entra em vigor a partir de 1º de julho de 2019.

CARLOS ALEXANDRE DA COSTA

Secretário Especial de Produtividade, Emprego e Competitividade do Ministério da Economia

ELIFAS CHAVES GURGEL DO AMARAL

Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações Substituto

Este conteúdo não substitui o publicado na versão certificada.

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